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关于IC封装常识 - 知乎
来自 : 知乎
发布时间:2021-03-24
2019年4月3日关于IC封装常识 响拇指 电子工程师 12 人赞同了该文章一、 什么叫封装 封装...DS1225Y-100IND N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP...关于IC封装常识
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发布于 : 2021-03-24
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